正確使用導(dǎo)熱硅膠片方法

1、拿導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不均，會(huì)導(dǎo)致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。

2、先撕去一面的保護(hù)膜，緩慢貼上散熱器，再撕下另一面的保護(hù)膜，這樣既保護(hù)了粘力，也防止了被污染額可能性；

3、試壓固定好導(dǎo)熱硅膠墊片后，存放一段時(shí)間，如果發(fā)現(xiàn)有不平整的地方，或者有氣泡的話，要需用干凈的物品拿起來(lái)對(duì)準(zhǔn)進(jìn)行二次安裝；

導(dǎo)熱硅膠片都是運(yùn)用在那些領(lǐng)域

導(dǎo)熱硅膠片也叫做導(dǎo)熱墊片，在電子產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱的應(yīng)用上有著很多的運(yùn)用。

1、電源轉(zhuǎn)換器

2、通訊領(lǐng)域

3、LED、照明燈行業(yè)

4、自動(dòng)化設(shè)備

5、消費(fèi)電子

包括PCB電路板，平板電腦的導(dǎo)熱，手機(jī)的導(dǎo)熱散熱，電源等等。

CPU導(dǎo)熱硅膠墊怎么用?

安好cpu后，將導(dǎo)熱硅膠涂抹在光滑面（不是針腳面，是我們看見(jiàn)的有cpu型號(hào)等信息的那面）。

該硅膠主要是用于傳遞熱，將cpu（高發(fā)熱）的熱傳遞給散熱器（cpu上面的帶風(fēng)扇的金屬），通過(guò)風(fēng)扇等來(lái)使空氣流動(dòng)從而使cpu的熱量（溫度）降低。高溫會(huì)損壞cpu。

涂抹硅膠注意事項(xiàng)：

1.硅膠不能涂抹的太厚了，厚了導(dǎo)熱不好，也容易使cpu溫度過(guò)高。

2.涂抹時(shí)要涂抹均勻，不然也會(huì)影響散熱器與cpu的接觸。

導(dǎo)熱硅膠墊作用就是幫助散熱，使用方法很簡(jiǎn)單，就是把熱硅膠墊放在CPU與風(fēng)扇散熱片之間。取下CPU散熱片，弄一陀硅膠到散熱片下面，不要太多，黃豆大小就夠了

然后裝上去就OK了把cpu散熱風(fēng)扇拆下來(lái)，放在cpu上然后在把散熱風(fēng)扇安裝上就可以了。

使用導(dǎo)熱硅膠墊的過(guò)程需要注意些什么

1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20%的壓縮性。

2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。

3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。

4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對(duì)導(dǎo)熱效果會(huì)有一定的影響。

5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無(wú)法使他們接觸的，所以會(huì)用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會(huì)使散熱效果變差。

解決方案：

第一、導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱系數(shù)1.0~7.9.0w，厚度從0.3~10.0mm，選擇范圍廣，導(dǎo)熱硅膠墊制作原料主要是由硅膠以及一些金屬氧化物，制作流程是經(jīng)過(guò)特殊工藝延壓而成，具有導(dǎo)熱、絕緣、填縫、減震等作用，是一種使用廣泛的理想導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

第二、導(dǎo)熱硅膠墊的價(jià)格一般是按平方米報(bào)價(jià)的，也可按客戶提供的尺寸報(bào)價(jià)。

第三、同一導(dǎo)熱系系數(shù)下，厚度越厚價(jià)格越貴，數(shù)量越多價(jià)格越優(yōu)惠。

第四、同一厚度下，導(dǎo)熱系數(shù)越高價(jià)格也越貴。

第五、低導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊和高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊價(jià)格相差很大，有的甚至相差十多倍。